一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關(guan)注(zhu)我司的產品，半導(dao)體(ti)制冷技術的應(ying)用范(fan)圍還是(shi)比較窄，主(zhu)要應(ying)用于小功率制冷。以(yi)下是(shi)我司總結的一些制冷片/制冷組件的一些特(te)點，以(yi)期(qi)幫助(zhu)用戶在進行(xing)創新應(ying)用設計時(shi)可以(yi)快(kuai)速判斷是(shi)否能(neng)夠通過半導(dao)體(ti)制冷技術來解(jie)決需求(qiu)。

以下(xia)觀點，僅代表我司(si)的(de)觀點，并不保證完(wan)全正確，可慎重使用。

制冷片/制冷組件本質上還是一(yi)個(ge)電器件，整體而言還是一(yi)個(ge)發熱的器件。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian)的(de)(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)功能可(ke)表達為(wei)：制(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian)在通電時，會把(ba)冷(leng)面(mian)(mian)的(de)(de)熱量轉(zhuan)移到熱面(mian)(mian)，這時候就會形成(cheng)冷(leng)面(mian)(mian)和(he)熱面(mian)(mian)，其數學表達式(shi)為(wei)：

冷(leng)(leng)面制(zhi)冷(leng)(leng)量=電功率*制(zhi)冷(leng)(leng)效率；(制(zhi)冷(leng)(leng)效率是制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組件的核心性能指標，也是技(ji)術(shu)水平的集中(zhong)體現(xian)。）

熱(re)面(mian)(mian)發熱(re)量=冷面(mian)(mian)制(zhi)冷量+電(dian)功率(lv)；在實際應用(yong)時，制(zhi)冷效率(lv)在30%到100%之間，應用(yong)時冷熱(re)端(duan)的(de)溫差(指熱(re)端(duan)溫度-冷端(duan)溫度）越大，那么制(zhi)冷效率(lv)就(jiu)越低(di)。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片集中應用(yong)于小(xiao)功(gong)(gong)率的制(zhi)(zhi)冷(leng)應用(yong)，我們的制(zhi)(zhi)冷(leng)組件(通(tong)常(chang)應用(yong)了多片制(zhi)(zhi)冷(leng)片)，制(zhi)(zhi)冷(leng)功(gong)(gong)率（指(zhi)0℃溫差時）都在400W以下(xia)。

制冷片制冷成(cheng)本沒有規模效應，即400W制冷量(liang)的(de)產品的(de)成(cheng)本通常(chang)比200W制冷量(liang)的(de)產品的(de)成(cheng)本高2倍以上(shang)。

制冷(leng)片主要功能是(shi)用來(lai)制冷(leng)，散熱為(wei)其(qi)輔助功能。

制(zhi)冷(leng)片在工作時(shi)，因為其(qi)整體還是一個(ge)熱(re)(re)器件，所(suo)以(yi)還是需要散熱(re)(re)裝置，比如散熱(re)(re)器和風扇，所(suo)以(yi)對于沒有空(kong)間(jian)散熱(re)(re)的應(ying)用來(lai)說，用制(zhi)冷(leng)片通常(chang)不(bu)能(neng)幫(bang)助解決散熱(re)(re)問題。

制(zhi)冷片在實際使(shi)用時，由冷端(duan)(duan)、制(zhi)冷片和熱端(duan)(duan)構成一(yi)個系統，我(wo)們稱為制(zhi)冷組件。冷端(duan)(duan)可能是(shi)空氣、液體(ti)或(huo)固體(ti)（一(yi)般為金(jin)屬），熱端(duan)(duan)也是(shi)一(yi)樣。